【负面】[nytimes]中国芯片产业崛起之路与挑战

今年一月，北京清华大学的一场会议上，中国人工智能领域最具影响力的高管和创始人齐聚一堂，探讨行业现状。现场气氛热烈。与会者来自腾讯、阿里巴巴、智谱AI等企业，他们一致认为，其中一家公司有望在不久的将来引领全球。

然而，一个关键因素制约着他们的发展：亟需更多超高速半导体芯片。

今年，中国芯片制造商可能仅能生产国外企业先进芯片数量的一小部分。引领中国芯片攻坚的电信与电子巨头华为坦言，仍需近两年时间才能造出性能媲美硅谷英伟达当前产品的芯片。

华盛顿政治咨询研究机构欧亚集团总监吕晓萌指出：“即便是国家队选手，也在进行一场艰苦卓绝的战斗。”

尽管受美国政策限制无法进口关键设备，导致中国芯片企业产量较低、性能稍逊，但国内人工智能产业的发展势头依然强劲。

美国出口管制虽延缓了中国芯片研发进程，却为北京长达十年的战略技术自主化努力注入了新动力。政府与民间资本正源源不断涌入人工智能领域——去年阿里巴巴股价飙升逾94%，中国科技股大幅上涨，一批人工智能初创企业相继上市。上月，两家最具潜力的中国AI公司在港交所募资超10亿美元。

资本热潮与芯片自给不足的现实形成鲜明对比，既凸显了自主攻关的紧迫性，也暴露出中国AI产业对外国芯片的深度依赖。

去年12月，特朗普总统调整多年对华政策，允许英伟达向中国企业出售部分先进芯片。但在他计划下月访华前夕，中国能否广泛获得这些芯片仍是未知数。

中国政府推动尖端芯片国产化的努力已持续十余年，累计投入超1500亿美元。华为、阿里巴巴、字节跳动等科技巨头纷纷布局芯片设计业务，多家与华为合作的制造商正在兴建数十座工厂，并从台湾、韩国招募顶尖工程师。

但追赶之路日益艰难。正当中国企业构建自主芯片供应链时，华盛顿当局持续施加阻力。出于对技术助长中国经济与军事实力的担忧，连续三届美国政府通过出口管制，阻止中国企业购买先进芯片及制造设备。

荷兰阿斯麦公司生产的芯片制造关键设备被禁售，导致中国企业无法获得这些校车尺寸的精密机器，这是其芯片性能落后于英伟达顶尖产品的重要原因。华盛顿智库进步研究所主任蒂姆·菲斯特预测，今年中国AI芯片产量可能仅为外国企业的2%。

在AI大规模运算必需的内存芯片领域，中外产能差距尤为显著。菲斯特指出，非中国制造商今年的存储容量产量将达到中国同行的70倍。目前全球内存芯片由三星、SK海力士主导，最先进芯片生产则被台积电垄断。

2014年中国虽为全球最大半导体市场，但其使用的芯片90%依赖进口。为此国务院批准千亿投资计划，立下2030年实现半导体供应链全环节国产化的誓言。

政策制定者的担忧不无依据：同年斯诺登披露的文件显示美国政府监控华为高管通讯；2017年中兴通讯因违反伊朗制裁遭美方重罚，业务一夜瘫痪。这些事件让中国深刻认识到自主可控的必要性。

随后华为遭遇全球围堵，被迫剥离部分业务线，全面投身国家自主化战略。布鲁金斯学会研究中国产业政策的专家凯尔·陈评价道：“华为的能力及其与国家目标的契合度独一无二，其经历是中国整体境遇的缩影：突然被切断供应，如今正奋力构建自主体系。”

与此同时，北京推动外资企业以技术换市场。2016年高通与华新通半导体成立合资公司，中方提供土地与资金支持，美方贡献技术与1.4亿美元初始投资。

在此期间，华为成长为最受欢迎的智能手机制造商之一，并与芯片工厂紧密合作研发手机及AI系统芯片。虽然已推出媲美英伟达旧款的产品，但分析师指出这些芯片仍依赖台积电、三星制造的关键部件。

无法获得阿斯麦设备成为中国芯片制造的主要瓶颈。自美国游说荷兰政府禁运以来，尚无中国企业能购得其最先进设备。中国企业转而从台积电招募有相关经验的工程师，初创企业也开始尝试自研芯片制造设备。

AI系统训练需要巨大算力，中国企业正尝试通过集群化部署性能稍弱的芯片来满足需求。华为已采用此方案，政府也建立了名为“智能计算集群”的国有数据中心。但这类集群需要海量芯片，为华为代工的中芯国际在量产过程中面临良率挑战，且产品功耗高于国外尖端芯片。

咨询公司策纬中国的合伙人肯德拉·谢弗指出：“制造规模将成为突出问题。”不过，多位中国AI研究人员已在芯片互联效率优化方面取得突破。智谱AI上月宣布其最新模型完全采用华为芯片与软件构建。

目前效率提升仍有限度，难以改变AI需要海量芯片的现实。中国企业获取算力的另一途径是向阿里云、亚马逊等云服务商租用配备高性能芯片的数据中心，但成本高昂。智谱AI与另一家初创企业Minimax上月提交港交所的文件显示，两家公司购买云服务的支出已远超营业收入。

分析大模型：gemma2
得分：-30
原因：

报道重点强调中国芯片产业对外依赖、技术落后、产能不足等挑战，大量使用“制约”“差距”“瓶颈”“昂贵”等负面表述，并详细描述美国制裁带来的困境，整体基调偏向强调中国面临的困难与不足。