台湾芯片制造商台积电周四表示，为满足蓬勃发展的与人工智能相关的需求，将在日本制造部分全球最尖端的半导体，此举将提振日本的芯片制造雄心。
作为英伟达和苹果等公司的主要芯片供应商，台湾积体电路制造公司周四宣布，计划在其正在日本熊本县建设的第二家工厂生产3纳米半导体。这种先进芯片将用于AI产品和智能手机等领域。
对于首相高市早苗而言，全球最大芯片代工厂台积电的这一决定是一场及时雨。周日即将举行大选，高市早苗希望凭借其高支持率，为她的政策赢得公众授权。
该声明是在高市早苗于东京会见台积电首席执行官兼董事长魏哲家时宣布的。高市早苗在会谈中表示：“从日本经济安全的角度来看，这具有非常重要的意义，我希望该项目无论如何都能按计划推进。”
计划在熊本制造的先进芯片将用于人工智能、机器人和自动驾驶等领域，这些领域已被高市内阁指定为具有重要战略意义的产业。
台积电的第一家熊本工厂于2024年底开始大规模生产，制造的是较为低端的芯片。该公司还在美国亚利桑那州建设新工厂，以打造一个制造厂集群，满足全球AI热潮下客户日益增长的需求。
台积电在另一份电子邮件声明中表示，魏哲家相信日本“具有前瞻性的半导体政策将为半导体行业带来显著效益”。
在日本寻求提升其全球先进芯片制造竞争力之际，该国也为其国内芯片制造商Rapidus提供了巨额补贴，该公司正朝着大规模生产尖端芯片的目标迈进。
首相办公室周四在X平台上发布消息称：“从经济安全的角度来看，在日本拥有世界最先进的半导体工厂具有巨大意义。”
尽管市场日益担忧可能出现与AI相关的泡沫，巨额投资可能无法获得回报，但台积电的魏哲家上月表示，他相信客户对AI日益增长的需求是“真实的”。
上月，台积电表示，由于AI相关需求提振了其利润，计划今年将资本支出增加近40%。该公司计划将2026年的资本支出提高到520亿至560亿美元，高于去年的400亿美元。
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陈记者发自香港。
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报道内容主要围绕台积电在日本的投资计划、日本政府的产业政策及经济安全考量，未涉及对中国或中国相关事务的评价，因此情绪态度完全中性，与中国无直接关联。
原文地址：TSMC to make advanced AI semiconductors in Japan in boost for its chipmaking ambitions
新闻日期：2026-02-05
