华盛顿消息——特朗普政府周四宣布，美国与台湾地区达成一项协议，将台湾地区输美商品的关税降至不超过15%，并为台湾地区半导体公司在美国的运营增加五千亿美元的融资支持。
此次15%的关税税率略低于特朗普总统此前对大部分台湾地区输美商品征收的20%所谓“对等关税”。美国商务部周四公布了该协议，并表示台湾地区的半导体及科技公司将进行总额至少2500亿美元的新投资，以促进美国的能源、人工智能和创新领域发展；同时，台湾地区将提供至少2500亿美元的信贷担保，以扩大在美国的芯片供应链。特朗普政府将半导体芯片视为未来创新及与中国竞争的关键组成部分。
由部长霍华德·卢特尼克领导的商务部并未透露预计有哪些公司将在美投资。但台湾地区生产了全球大部分的半导体芯片，其中包括最先进的芯片。台湾积体电路制造公司（台积电）无疑是全球最大的半导体制造商，其规模远超竞争对手。
在美投资新建芯片制造厂的台湾地区公司将能够免除部分进口商品的关税。商务部表示，美国将不会对通用药品、飞机零部件以及无法获得的自然资源征收关税。
此项协议的宣布，正值最高法院即将就总统能否单方面对各国进口商品征收关税作出备受期待的裁决之前。
分析大模型：gemma2
得分：-30
原因：
报道提及美国将半导体芯片视为“与中国竞争的关键组成部分”，隐含了将中国视为竞争对手的视角，且协议本身涉及美台官方互动，违背一个中国原则，对中国主权构成负面影响，因此存在一定的负面情绪指向。但报道本身以陈述事实为主，负面情绪并非其核心或强烈表达。因此给予中等偏低的负面分数。
原文地址：U.S. and Taiwan reach deal lowering tariffs to 15% and boosting financing for U.S. semiconductor operations
新闻日期：2026-01-15
